Dissipatore di calore lavorato a estrusione OEM/ODM con ventola per soluzione di raffreddamento

Un dissipatore di calore e una ventola, chiamati anche HSF, sono una soluzione di raffreddamento attiva utilizzata per raffreddare i circuiti integrati nei sistemi informatici, comunemente l'unità di elaborazione centrale (CPU).Come suggerisce il nome, è composto da un'unità di raffreddamento passiva (il dissipatore di calore) e da una ventola.Il dissipatore di calore è solitamente realizzato in materiale conduttivo ad alta temperatura come alluminio e rame, mentre la ventola è una ventola DC brushless, che è lo standard utilizzato per i sistemi informatici.
Quasi tutti i computer sono dotati di dissipatori di calore, che aiutano a mantenere fresca la CPU e a prevenirne il surriscaldamento.Ma a volte il dissipatore di calore stesso può diventare troppo caldo.Ciò può accadere se la CPU funziona a piena capacità per un lungo periodo di tempo o se l'aria che circonda il computer è semplicemente troppo calda.
Pertanto, una ventola viene spesso utilizzata in combinazione con il dissipatore di calore per mantenere sia la CPU che il dissipatore di calore a una temperatura accettabile.La ventola sposta l'aria fredda attraverso il dissipatore di calore, allontanando l'aria calda dal computer.Ogni CPU ha un termometro integrato che tiene traccia della temperatura del processore.Se la temperatura diventa troppo elevata, la ventola o le ventole vicine alla CPU potrebbero accelerare per contribuire a raffreddare il processore e il dissipatore di calore.
Yaotai è il produttore OEM che offre HSF ai nostri clienti provenienti dal Nord America e dall'Europa.Raccontaci le tue richieste, ti proporremo le nostre migliori soluzioni.